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活動(dòng)信息
金屬材料零部件失效分析研討會(huì)
2020-11-02 17:06:00來源：檢測(cè)服務(wù)中心作者：華謹(jǐn)小編點(diǎn)擊：4230次
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導(dǎo)語在富士康科技集團(tuán)、中興通訊等從事十余年原材料質(zhì)量檢測(cè)和失效分析(FA)工作，熟悉常見電子元器件、手機(jī)零部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝和測(cè)試方法，熟悉金屬和塑膠結(jié)構(gòu)件的機(jī)加、表面處理等工藝流程和常見故障原因
講師簡(jiǎn)介：
李二勇專家
在富士康科技集團(tuán)、中興通訊等從事十余年原材料質(zhì)量檢測(cè)和失效分析(FA)工作，熟悉常見電子元器件、手機(jī)零部件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝和測(cè)試方法，熟悉金屬和塑膠結(jié)構(gòu)件的機(jī)加、表面處理等工藝流程和常見故障原因，參與過Apple、Intel、技嘉、DELL等公司產(chǎn)品生產(chǎn)故障分析專案和數(shù)十起通訊產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)故障分析實(shí)例。
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